赛伍技术：连续8日融资净偿还累计1948.31万元（06-21）

(资料图)

赛伍技术融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还235.77万元；融资余额2.56亿元，较前一日下降0.91%。

融资方面，当日融资买入795.31万元，融资偿还1031.08万元，融资净偿还235.77万元，连续8日净偿还累计1948.31万元。融券方面，融券卖出8000股，融券偿还2.2万股，融券余量4.74万股，融券余额91.06万元。融资融券余额合计2.57亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（06-21）

赛伍技术历史融资融券数据一览

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